技術文章
Hinds Instruments Exicor DUV 系列 深紫外光刻用雙折射測量系統
Hinds Instruments 推出的 Exicor® DUV 系列深紫外雙折射測量系統，是半導體光刻領域用于精準評估光學元件雙折射特性的旗艦級測量設備。針對 157nm、193nm、248nm 等 DUV（深紫外）光刻關鍵波長，該系列可全面測量光學元件在實際使用波長下的本征雙折射，為光刻系統中高質量透鏡、掩膜板毛坯等核心光學部件的研發與質控提供不可替代的測量數據，是先進制程光學制造與檢測的核心裝備。
作為曾獲 “R&D 100" 大獎的經典測量系統，Exicor 系列遵循精密光學材料制造商 “在使用波長下測量" 的核心原則，突破傳統測量技術的局限。無論是用于 157nm 應用的 CaF?透鏡材料，還是浸沒式 193nm 光刻系統中的光學元件，該系統都能提供精準、可重復的測量結果，直接支撐光刻技術的邊界推進。
系統最大可支持 400mm×400mm、厚度超 200mm 的大型光學元件測量，重型自動化 XY 工作臺配合可定制的舞臺平臺設計，既能完成超大尺寸元件的全區域掃描，也可通過可選的 Exicor Macro + 軟件自動程序，對臺面上多個小型部件分別掃描，實現無人值守的長時間連續測量，全面覆蓋實驗室研發與產線質控的全場景需求。
核心特點
1. 全 DUV 波長覆蓋，精準適配光刻需求
系統提供 157nm、193nm、248nm 多檔可選 DUV 波長，可直接在光刻實際應用波長下測量 CaF?等透鏡材料與光掩膜毛坯的本征雙折射，確保測量結果與實際工況高度一致，為光刻系統光學元件的選型與性能評估提供依據。
2. 超高精度測量性能
延遲分辨率與重復性可達 0.01 納米 /±0.08 納米，角分辨率與重復性達 0.01°/±0.5°，配合 PEMLabs™光彈性調制技術與高精度信號放大系統，可實現納米級與亞微弧級的精準測量，滿足先進制程光學元件的嚴苛質控標準。
3. 大尺寸兼容與自動化作業
重型自動化 XY 工作臺與可定制的舞臺平臺，支持最大 400mm×400mm、厚度超 200mm 的大型光學元件測量；可選 Macro + 軟件支持多部件自動掃描程序，可連續運行多個班次、過夜甚至更長時間，無需人工干預，大幅提升測量效率與連續性。
4. 潔凈測量環境保障
Exicor DUV 系統在樣品腔中配備獨特的局部氧置換系統，針對 157nm 深紫外測量，通過清潔、干燥、氮氣置換環境防止臭氧生成；193nm 與 248nm 測量雖無需氣體置換，但系統仍可通過高級別環境控制確保測量穩定性，從源頭避免環境因素對測量結果的干擾。
5. 多維度數據可視化與分析
系統支持雙軸晶格的 2D 和 3D 圖形展示，集成高級數據分析功能于用戶界面，可直觀呈現雙折射分布、角度偏差等關鍵數據；同時提供亨德斯儀器 Signaloc™鎖相放大器等專業解調分析技術，支持數據導出與定制化分析，滿足深度研發與質控分析需求。
適用場景
DUV 光刻光學元件研發：用于 157nm、193nm、248nm 光刻系統中 CaF?透鏡、掩膜板毛坯等材料的本征雙折射測量與性能驗證。
光學制造質控：為精密光學材料制造商提供在實際使用波長下的雙折射測量數據，推動光學元件技術升級。
半導體先進制程驗證：支撐浸沒式光刻系統、大尺寸晶圓制造相關光學部件的性能評估與良率提升。
實驗室與產線配套：適配實驗室研發階段的材料分析，以及產線自動化連續測量、多部件批量檢測等場景。
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