寬適配性,多基材兼容:可處理 φ100mm 基板及 4 英寸晶片,覆蓋硅、玻璃、化合物半導(dǎo)體(GaN、GaAs、InP、SiC)、藍(lán)寶石、陶瓷等多種基材,滿足不同實(shí)驗(yàn)場(chǎng)景需求。
緊湊設(shè)計(jì),節(jié)省空間:設(shè)備結(jié)構(gòu)精巧,占用實(shí)驗(yàn)室空間小,適合各類實(shí)驗(yàn)室布局。
常壓操作,無(wú)需真空:在大氣壓下即可運(yùn)行,無(wú)需搭配復(fù)雜的真空系統(tǒng),降低使用門(mén)檻和維護(hù)成本。
溫和工藝,無(wú)損傷處理:全程無(wú)靜電、無(wú)機(jī)械損傷,不會(huì)破壞樣品結(jié)構(gòu),尤其適合敏感電子材料。
多重安全防護(hù):配備上蓋連鎖機(jī)制(上蓋開(kāi)啟時(shí)系統(tǒng)無(wú)法操作)、自動(dòng) N? purge 循環(huán)、加熱臺(tái)面保險(xiǎn)絲保護(hù)、臭氧分解裝置、緊急停止按鈕等多重安全設(shè)計(jì),保障操作人員安全,同時(shí)將排氣臭氧濃度降至安全標(biāo)準(zhǔn)。
臭氧無(wú)害化處理:內(nèi)置臭氧分解裝置,避免臭氧排放污染,符合實(shí)驗(yàn)室環(huán)保要求。
塑封封裝及引線框架表面清洗
化合物半導(dǎo)體(GaN、GaAs、InP、SiC)表面清洗
表面改質(zhì)(親水性及增進(jìn)附著力)
表面氧化(氧化薄層的形成)
光阻的灰化、去除、殘留清洗
去除有機(jī)污染物
UV 硬化
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